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联茂决议泰国建新厂

3月7日,铜箔基板厂联茂(6213.TW)公告公司董事会决议泰国厂投资计划,为因应供应链转移趋势及配合客户需求,已着手规划建置泰国产能,将于泰国增设新厂,预计第一期投资金额为15.36亿元(币种:新台 ...查看更多

【HKPCA线上研讨会】应用人工智能及机器人技术赋能香港产业转型升级

研讨会详情  时间 2023年3月31日 星期五  14:30-16:00 形式 线上研讨会(腾讯会议)  ...查看更多

中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息,跃进数字化转型新征程

2月20日,广州兴森快捷电路科技有限公司(以下简称“兴森科技”)与广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)再度达成合作,正式启动&ldquo ...查看更多

中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息,跃进数字化转型新征程

2月20日,广州兴森快捷电路科技有限公司(以下简称“兴森科技”)与广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)再度达成合作,正式启动&ldquo ...查看更多

KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案

奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多

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